产品介绍：KEDLED铜线瓷嘴由红宝石材料研制而成，也常称为镀钯铜线瓷嘴，瓷体本身通体发红因此也叫粉红色瓷嘴。

铜钱瓷嘴跟常规的金线瓷嘴是不一样的，由于铜丝硬度要高于金线，压焊过程中断丝机率和不粘结现象相对增大。因此KEDLED铜线瓷嘴选用了抗冲击、高耐磨、高硬度的红宝石纳米陶瓷原料生产加工而在，同时对瓷嘴表面做了粗化处理，这样在压焊过程中就克服了滑球不粘的现象，同时大大提升了瓷嘴本身的寿命。

铜线瓷嘴的选用：铜丝选用的劈刀与表面的焊接力。同时还要注意以下劈刀形状尺寸差异：

⑴ 铜丝劈刀T面要稍大一点，太小第二 压点（2nd）容易切断造成拉力不够或不均匀；

⑵ 铜丝劈刀CD可基本保持不变，太大或太小都容易出现不粘等现象；

⑶ 铜丝劈刀H（孔径）比铜丝直径大8μm即可，太小容易在颈部拉断；

⑷ 铜丝劈刀CA可适当减小角度值，大了易造成线弧不均匀，但太小线弧颈部容易拉断；

⑸ 铜丝劈刀FA选用一般要求8度以下（4-8度）；

⑹ 铜丝劈刀OR选用与金丝大同小异。

KEDLED铜线瓷嘴用于各种常用及特殊规格铜线，如：0.6mil、0.8mil、0.9mil、1.0mil、1.15mil、1.25mil、1.3mil、1.5mil 等多种规格。

铜丝与金线在工艺参数上的区别：在铜丝键合中需要考虑的基本参数有键合和接触的功率/力/时间。相比金丝来讲：

a、EFO过程要求更大的电子打火电流和相对短一些的打火时间；

b、键合时通常需要更大的焊接力和功率以及长一些的焊接时间。因此，除了这些参数在第一球键和第二楔线焊点都要增加外，还要很好地确定（通过工艺试验）第一键合步骤的待机功率和焊接压力，以提高球键的键合质量，同时要避免发生键合弹坑（Crater）的可能性；再就是需要考虑更长的键合时间来提高第二键合期间的引线稳定性；焊线方向上的最佳待机功率和垂直方向上摩擦也将有助于获得优良、牢固焊接形状和良好的拉力强度。

铜丝键合相比金线在设备参数设置（由工艺试验数据确定）还要注意以下几点：

⑴ 在EFO过程中，对铜焊球硬度有影响的是电子打火装置参数的设定，尤其是电子打火电流这个参数的设定。相对减小（或增加）烧球电流和适当增加（或减少）烧球时间，要经反复试验控制好熔球温度及球体形态，以减轻骤热骤冷对焊球变硬的影响。试验显示，打火电流增加（太大）可导致焊球硬度增加；

⑵ 在通常情况下，铜丝的打火成球设置在第1焊点位置的上方进行，而不是在第2焊点后的位置上，以便尽可能的缩短成球至焊接的时间，防止球表面降温硬化。适当降低球焊接触时超声能量，同时相对加大热焊接压力，使焊接在低超声能量下达到铜丝球焊工艺要求，以避免键合区铝层弹坑风险的发生；

⑶ 第2键合点（楔形焊接）是铜丝键合质量状况的一个挑战，同时它的焊接好坏及形态也直接影响到第1焊点时的成球质量和球焊质量。由于铜丝的硬度比金高，第2键合期间要加以更大一点的超声能量、焊接压力和长一些的焊接时间。以提高框架上的引线焊接稳定、可靠性和保证第1焊点成球的一致性；

⑷ 在框架的第二焊点产生线尾的时候可能也会有一些问题，在大线径（＞30um）的可能会稳定些，但小线径(≤25um)的可能会有一些不一致性的线尾发生。这些现象可能跟铜线的大结晶颗粒相关，金线具有较小的微米级延展颗粒，铜线只是大几微米而已。细线径的铜线具有较少的颗粒，它的拉力强度更依赖于晶粒排列走向而有别于大线径的铜线，从而导致线的变形，强度和线尾的不稳定性，也同时影响了第二焊点的尺寸大小；因为，框架的第二焊点成型将依赖于许多不同取向的大颗粒，从而影响了拉力强度，有时还导致第二焊点的不一致性。不同长短的线尾可能来自于不同行为的铜线拉扯，从而导致在下一个空气球时产生小球。

⑸ 铜丝压焊工艺参数与金线相比较最大的变化是加大了焊接压力（contact force）,以增加其可焊性。同时，为了减小弹坑风险，铜球打下去的深度，一般不要超过铝层厚度的一半为好。建议：通常1mil以下铜丝采用低功率（ow-power）模式，1.2mil以上的铜丝才采用高功率（High-power）模式进行。